600007 г. Владимир, ул. 16 лет Октября, д. 68А, литер "Ф", этаж 2, помещение 12
+7 (4922) 53-10-31
info@skb-proton.ru

Bosch планирует приобрести американского производителя микросхем TSI Semiconductors

Технологии силовой преобразовательной техники

Bosch расширяет свой полупроводниковый бизнес за счет чипов из карбида кремния. Компания планирует приобрести активы американского производителя чипов Полупроводники TSI, базирующаяся в Роузвилле, Калифорния. TSI Semiconductors производит специализированные интегральные схемы, или ASIC, и в ней работают 250 человек. В настоящее время компания сосредоточена в основном на разработке и массовом производстве чипов для использования в секторах мобильности, телекоммуникаций, энергетики и естественных наук на 200-миллиметровых кремниевых пластинах. В ближайшие годы Bosch планирует инвестировать в Розвилль более 1,5 миллиарда долларов США и модернизировать производственные мощности TSI Semiconductors до уровня передовых технологий. Начиная с 2026 года, Для изготовления первых чипов будут использоваться 200-миллиметровые пластины на основе SiC (карбид кремния).

Поступая таким образом, Bosch методично укрепляет свой полупроводниковый бизнес и к концу 2030 года значительно расширит ассортимент микросхем SiC по всему миру. Прежде всего, существует большая потребность в таких специализированных полупроводниках в результате глобального развития и ускорения электромобильность. На весь объем предлагаемых инвестиций большое влияние окажут федеральные финансовые возможности, ставшие возможными благодаря Закону о технологиях и науке, а также потенциал экономического развития Калифорнии на уровне штата. Между Bosch и TSI Semiconductors была достигнута договоренность о том, что никакая финансовая информация о приобретении, требующая одобрения регулирующих органов, разглашаться не будет.

Новое предприятие в Розвилле укрепит глобальную сеть производителей полупроводников Bosch. Первые чипы SiC будут производиться на 200-миллиметровых пластинах на предприятии площадью около 10 000 квадратных метров в чистых помещениях, начиная с 2026 года после этапа технического перевооружения. Компания Bosch на ранних стадиях инвестировала в создание и производство микросхем SiC. На своем заводе в Ройтлингене близ Штутгарта компания занимается их массовым производством с 2021 года, используя собственные запатентованные, чрезвычайно сложные методы. В конечном итоге в Ройтлингене их также будут производить на 200-миллиметровых пластинах. К концу 2025 года корпорация увеличит площадь своих чистых помещений в Ройтлингене примерно с 35 000 до более чем 44 000 квадратных метров.

Спрос на чипы в автомобильном секторе по-прежнему очень высок. Сообщается, что к 2025 году в каждом новом автомобиле будет установлено в среднем 25 чипов Bosch. Кроме того, рынок чипов SiC быстро расширяется, в среднем на 30% в год. Мировая экономическая экспансия и рост электромобилей являются ключевыми факторами, стоящими за этим ростом. Чипы SiC позволяют электромобилям ехать дальше и быстрее заряжаться, поскольку они потребляют до 50% меньше энергии. Установленные в силовой электронике этих автомобилей, они гарантируют, что автомобиль может проехать гораздо дальше на одном заряде аккумулятора — в среднем потенциальный запас хода на 6% больше, чем у чипов на основе кремния.