Компания Vincotech, поставщик модульных решений для силовой электроники, сегодня объявила о расширении новой стандартной в отрасли низкопрофильной комплектации для инверторов средней мощности за счет шестипакетной конфигурации. Разработанный в основном для промышленных приводов, солнечной энергетики и ИБП, VINcoPACK E3 поднимает планку производительности благодаря своей превосходной эффективности и надежности.

Вслед за VINcoDUAL E3, новый шестипакетный модуль VINcoPACK E3 напряжением 1200 В оснащен технологией SLC (SoLid Cover), которая сочетает в себе изолированную металлическую опорную плиту и полимерную смолу прямого заливки для достижения высокой теплоотдачи и возможности циклирования высокой мощности. Этот модуль также оснащен новейшими микросхемами IGBT M7 с низкими потерями и обеспечивает высокую плотность мощности.

Новая линейка VINco E3 содержит полумостовой VINcoDUAL E3, за которым последуют новые шестипакетные VINcoPACK E3 и конфигурация PIM.

Образцы могут быть получены по запросу из наших обычных каналов.

Чтобы ознакомиться со всем ассортиментом силовых модулей Vincotech, пожалуйста, посетите: http://www.vincotech.com/products/by-topologies.html