Компания Nexperia анонсировала широкий ассортимент диодов для регулирования слаботочного напряжения. Ток 50 мкА Стабилитрон ассортимент выпускается в трех различных вариантах комплектации для поверхностного монтажа (SMD), в сверхмалой комплектации Discretes Flat No-leads (DFN) и комплектующих, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q101, что обеспечивает максимальный выбор и гибкость для заказчика. Рассчитанные на низкий испытательный ток (50 мкА), эффективные диоды идеально подходят для устройств с низким смещением и портативных устройств на батарейках в мобильных, носимых устройствах, автомобилестроении и промышленности.
“Комплектные детали DFN1006BD-2 с боковыми смачиваемыми стенками (SWF) отвечают требованиям различных секторов, таким как размер, производительность и прочность, и подходят для множества разнообразных применений”, — говорит Паула Штюмер, менеджер по продукции Nexperia. “Охватывая широкий диапазон напряжения от 1,8 В до 75 В, мы предлагаем самый широкий в отрасли ассортимент стабилитронов на 50 мкА по технологии DFN. Однако детали также доступны в типах SMD с освинцованным покрытием, что обеспечивает клиентам гибкость выбора.”
С 40 новыми типами в каждой комплектации, охватывающими номинальное рабочее напряжение от 1,8 В до 75 В, линейка доступна в корпусах SOT23 со сверхнизким профилем для поверхностного монтажа (BZX8450), SOD323 (BZX38450) и SOD523 (BZX58550) и без свинца DFN1006BD-2 (BZX8850S). Серия стабилитронов отличается неповторяющейся пиковой обратной рассеиваемой мощностью ≤40 Вт, общей рассеиваемой мощностью ≤300 МВт и низким динамическим сопротивлением. Они также доступны в виде комплектующих Q-portfolio, соответствующих автомобильным стандартам качества AEC-Q101 и ISO/TS16949. Поскольку все больше приложений, не связанных с автомобилестроением, требуют дополнительных услуг, связанных с качеством, таких как PPAP (процесс утверждения производственных деталей) и увеличенный срок службы, эти запчасти Q-portfolio удовлетворяют эту потребность.

Упаковка DFN с компактными размерами (1,0 мм x 0,6 мм x 0,47 мм) является правильным выбором для замены громоздких свинцовых упаковок на Печатные платы и может сэкономить до 60% места. Он оснащен боковыми смачиваемыми стенками (SWF), которые обеспечивают стекание припоя вверх по боковой поверхности чипа при его пайке на печатную плату. Эта технология облегчает автоматизированный оптический контроль (AOI).