Миниатюризация и увеличение плотности мощности являются основными проблемами для современных электронных приложений. Срок службы электронных устройств может быть значительно сокращен за счет повышения рабочей температуры всего на несколько градусов. Тепловые решения, такие как современные миниатюрные тепловые трубки, которые являются легкими, обладают превосходными теплопроводящими свойствами по сравнению с медными и имеют размеры, совместимые с размерами печатных плат, могут решить проблемы управления температурой в современных высококлассных приложениях. Современные тепловые трубки достаточно малы, чтобы их можно было встраивать в конструкции печатных плат. Их толщина может варьироваться примерно от 400 мкм до 2 мм. AT&S использует свое ноу-хау в области встраивания компонентов и технологии 2.5D для того, чтобы соединить мини-тепловые трубки с печатной платой. Применение тепловых трубок непосредственно в корпусе печатной платы обеспечивает новые дизайнерские возможности, такие как дистанционное охлаждение, направление и распределение тепла. Например, направление тепла может открыть возможности для внедрения чувствительных к температуре компонентов, таких как датчики и MEMS, вблизи устройств, генерирующих тепло.

AT&S продемонстрировала инновационный подход к подключению “готовых к использованию” мини-тепловых трубок к корпусу печатной платы, превратив ее в полноценный модуль управления теплом. Были изготовлены различные демонстрационные образцы печатных плат со встроенными тепловыми трубками. Для соединения миниатюрных тепловых трубок с печатной платой использовались различные стратегии. Во всех экспериментах концепция HP-PCB помогла повысить общие тепловые характеристики системы по сравнению с современными технологиями. Эта технология считается тепловым решением практически для любого электронного приложения, где требуется улучшенное распределение тепла. Потенциал в области применения особенно очевиден там, где вес и пространство ограничены. Примеры можно найти в авиации, автомобилестроении и современных серверных приложениях.

Для получения дополнительной информации посетите www.ats.net