Недавно компания ROHM добавила новую функцию термического анализа в свой ROHM Solution Simulator. Новая функция позволяет разработчикам электронных схем и систем в автомобильный и промышленные рынки для коллективной проверки устройств питания и микросхем драйверов на тепловые проблемы в различных схемах решения.

ROHM Solution Simulator, который доступен на веб–сайте ROHM, позволяет бесплатно выполнять различные виды моделирования — от выбора компонентов до отдельного устройства и даже проверки на системном уровне. Это позволяет легко и точно проверять такие продукты ROHM, как Устройства SiC в силовых полупроводниках, микросхемах управления/источника питания и пассивных компонентах (например, шунтирующих резисторах) в схемах решений, приближенных к реальным условиям применения.

ROHM выпустила свой ROHM Solution Simulator в 2020 году – в соответствии с общей направленностью компании: разработка и поддержка прикладных схем, которые максимизируют характеристики микросхем драйверов и устройств питания, предназначенных для обеспечения высокой мощности на рынках автомобильного и промышленного оборудования. В этом контексте ROHM Solution Simulator позволяет проводить полную проверку схем силовых полупроводниковых и аналоговых микросхем. Инструмент является бесплатным, и программное обеспечение было хорошо воспринято за его применимость и высокую точность.

Недавно добавленная функция термического анализа может быть реализована в схемах решений для устройств и приложений, где нагрев, вероятно, станет проблемой при проектировании электронных схем. Примерами могут служить нагреватели PTC (нагреватели, специально разработанные для электромобилей без двигателей внутреннего сгорания), оснащенные IGBT и шунтирующими резисторами, а также микросхемами преобразователей постоянного тока и светодиодными драйверами для удовлетворения растущего спроса на имитацию температуры во время работы схемы. Это единственный в отрасли симулятор, который позволяет проводить веб-анализ не только температуры полупроводникового чипа (перехода) в процессе работы, но и температуры выводов, а также тепловых помех компонентов платы в схемах решений, которые включают в себя как силовые полупроводники, так и микросхемы, наряду с пассивными компонентами.