Компания Würth Elektronik представила расширение серии one и пять совершенно новых групп продуктов, которые теперь предлагают еще больший выбор теплопроводящих решений для соединения компонентов и теплоотводы Сюда также входят материалы для распределения отходящего тепла по большим поверхностям. Würth Elektronik предлагает дополнительные услуги для всех решений, такие как различные формы сборки и поставки по индивидуальному заказу без ограничения минимального количества заказа.

В зависимости от уровня потерь электроэнергии и ситуации с компоновкой и сборками существует большое разнообразие способов отвода тепла. Изолирующие зазоры между горячими компонентами и радиаторами или корпусом должны быть перекрыты или их следует избегать. Компания Würth Elektronik теперь предлагает новые решения для решения этой задачи.

WE-TTT — это теплопроводящая и электроизоляционная двусторонняя клейкая лента, используемая для силовых полупроводниковых приборов, графических процессоров, наборов микросхем или модулей памяти. Керамические частицы в составе клея придают теплопроводность из расчета 1 Вт/(м⋅К). WE-TINS (теплопроводящая изоляционная прокладка) предназначена для обеспечения теплового интерфейса между транзисторами и охлаждающими узлами при сохранении электрической изоляции. Прокладки поставляются нарезанными по размеру и отличаются высокой стойкостью к разрыву.

WE-PCM (материал, изменяющий фазу) — это простая в использовании альтернатива термопасте. Лист разжижается под воздействием тепла, чтобы идеально компенсировать неровности на контактирующих поверхностях, которые в противном случае привели бы к образованию изолирующего зазора. Когда дело доходит до больших разрывов, WE-TGF доказала свою состоятельность. Компания Würth Elektronik выпустила новые версии этих силиконовых прокладок, которые содержат керамику и, таким образом, могут достигать до 10 Вт / (м⋅ К).

Максимальные показатели теплопроводности до 1800 Вт/(м⋅К) по горизонтальной оси достигаются с помощью графитового листа WE-TGS. WE-TGFG — это особый вариант пенопластовых прокладок, обернутых графитовым листом, и используется для теплопроводности там, где силиконовые прокладки не подходят или не имеют стабильных размеров.