Texas Instruments Incorporated объявила о планах начать в следующем году строительство своего нового 300-миллиметрового полупроводникового вафля производственные предприятия (или “фабрики”) в Шермане, штат Техас. Северный Техас имеет потенциал для строительства до четырех фабрик для удовлетворения спроса с течением времени, поскольку полупроводник ожидается, что рост рынка электроники, особенно на промышленном и автомобильном рынках, продолжится и в будущем. Строительство первого и второго заводов планируется начать в 2022 году.

“Будущие аналоговые и встраиваемые обрабатывающие 300-миллиметровые установки TI на заводе в Германии являются частью нашего долгосрочного планирования производственных мощностей, направленного на дальнейшее укрепление наших производственных и технологических конкурентных преимуществ и поддержку спроса наших клиентов в ближайшие десятилетия”, — сказал Ричард Темплтон, председатель правления, президент и главный исполнительный директор TI. “Наша приверженность Северному Техасу насчитывает более 90 лет, и это решение является свидетельством нашего прочного партнерства и инвестиций в немецкое сообщество”.

Производство на первой новой фабрике ожидается уже в 2025 году. С возможностью включения до четырех фабрик общий инвестиционный потенциал объекта может составить примерно 30 миллиардов долларов и со временем обеспечить 3000 прямых рабочих мест.

Новые fabs дополнят существующие 300-мм fabs компании TI, в число которых входят DMOS6 (Даллас, Техас), RFAB1 и скоро завершаемый RFAB2 (оба в Ричардсоне, Техас), производство которых, как ожидается, начнется во второй половине 2022 года. Кроме того, ожидается, что LFAB (Лехи, штат Юта), которую недавно приобрела TI, начнет производство в начале 2023 года.