Сверхкомпактная конструкция не
обязательно подразумевает ограничения с точки зрения производительности в отношении
надежного сопряжения, пропускной способности по току, надежности или робастности – это
демонстрируется серией MicroCon от ERNI с шагом 0,8 мм. В жестких промышленных
условиях они обеспечивают бесперебойную передачу данных и сигналов
внутри программируемых логических контроллеров (ПЛК), центральных процессоров (CPU),
модулей ввода-вывода (I/Os), коммуникационных модулей или источников питания и между ними. Будучи
чрезвычайно компактными, устойчивыми к ударам и вибрации, они обеспечивают надежные
соединения – будь то в приводах автоматических сборочных машин, производственных
линий, станков, упаковочных машин или автоматизации промышленных процессов.
Кроме того, они также используются в медицинских и потребительских целях. И
без того обширный ассортимент MicroCon теперь дополняется дополнительными
размерами позиций.

Несмотря на чрезвычайно компактную конструкцию –
например, размеры 50-контактного штекерного разъема при разной высоте составляют всего 24,2 x 4,7 мм
, – двухрядные устройства серии MicroCon не идут на компромиссы с точки зрения
производительности. Даже в базовой версии штекерные разъемы имеют усиленную
внешнюю стенку. В дополнение к поляризации система предварительного центрирования слепого сопряжения с
увеличенным диапазоном захвата обеспечивает надежное сопряжение. Прочная конструкция с паяными
зажимами увеличивает усилие сдвига. Кроме того, разъемы MicroCon обладают высокой
устойчивостью к вибрации и ударам. Это делает их идеально подходящими для суровых
промышленных условий, таких как приложения HMI (Human Machine Interface).
Уникальной особенностью разъемов такого компактного размера является использование двусторонних
пружинных контактов с соответствующей высокой степенью надежности сопряжения. Чтобы
достичь этого, ERNI расширила свою проверенную конструкцию пружинного контакта до малого
шага.

Разъемы MicroCon поставляются с
12-100 штифтов, а также прямые и угловые версии. Варианты с различной
конструктивной высотой гнездовых и штекерных разъемов обеспечивают межплатное расстояние
от 5 до 10 мм в мезонинных установках. Разъемы печатной платы имеют SMT
-соединения. Кроме того, кабельные разъемы с IDC-соединением для AWG 34
предназначены для чрезвычайно компактных ленточных кабельных систем. Пропускная способность по току
указана на уровне 2,3 А на контакт (при 20 °C), при этом поддерживается скорость передачи данных до 3 Гбит
/с.

Для автоматической сборки и
размещения разъемы MicroCon поставляются в упаковке из ленты и рулона, готовые к
пайке оплавлением.

Для получения дополнительной информации посетите www.erni.com.