600007 г. Владимир, ул. 16 лет Октября, д. 68А, литер "Ф", этаж 2, помещение 12
+7 (4922) 53-10-31
info@skb-proton.ru

Полупроводниковые чипы в пластиковой оболочке

Технологии силовой преобразовательной техники

Компания Alter Technology объявила, что ее предприятие в Великобритании начнет массовое производство полупроводниковых интегральных схем (микрочипов) в недорогих пластиковых упаковках QFN. Поскольку основная часть упаковки полупроводников производится на крупных производственных линиях по сборке и тестированию, переданных на аутсорсинг (OSAT) в Азии, новость свидетельствует о наличии мощностей в Великобритании, и Alter является одним из немногих европейских предприятий, обладающих такими возможностями.

Исторически сложилось так, что британская упаковка полупроводников была ориентирована на небольшие объемы с использованием дорогостоящих керамических и металлических упаковок, при этом размеры партии ограничивались сотнями устройств, упакованных серийно — идеально для суровых условий эксплуатации и прототипирования, но не оптимально для большинства применений упаковки полупроводников. Переход на эту более дешевую и совместимую с большим объемом пластиковую упаковку обеспечивает снижение затрат на 90% и позволяет производить от нескольких тысяч до десятков тысяч устройств в партии.

Это открытие произошло в то время, когда мировой дефицит микросхем выдвинул производство полупроводников на передний план государственных и корпоративных программ, а США и Европа принимают законы, направленные на изменение производственных возможностей и поощрение суверенных цепочек поставок. Ожидается, что правительство Великобритании объявит о своем собственном плане по производству полупроводников этой осенью после значительных консультаций с сектором.

“Производство полупроводниковой упаковки в Великобритании традиционно ориентировано на малообъемные нишевые приложения”, — сказал Стивен Даффи, генеральный директор Alter Technology TÜV NORD UK. “В Alter UK мы запустили единственную в Великобритании линию QFN semiconductor в пластиковой упаковке, мощность которой составляет несколько миллионов эквивалентов упаковки QFN в год, а в следующем году планируется увеличить ее до 10 миллионов.

“Несмотря на то, что он все еще далек от вместимости больших OSATs, он представляет собой значительный объем и повторяет те же возможности по производству пластика большего объема, что и азиатские OSATS”, — добавил он. “Мы считаем, что такие объемы производства будут жизненно важны для обеспечения динамичного развития полупроводниковой промышленности Великобритании и Европы в будущие годы”.

Компания Alter получила грант от Innovate UK на разработку пластикового контейнера на заказ для карбид кремния силовое устройство в рамках проекта Driving the Electric Revolution Challenge в сотрудничестве с Turbo Power Systems, Clas-SiC Wafer Fab и Compound Semiconductor Catapult.

То Европейское космическое агентство (ЕКА) также компания Alter Technology UK заключила контракт на исследование пригодности этих пластиковых контейнеров для использования в условиях космического класса, а компания Alter Technology TÜV NORD S.A.U. в Испании провела кампанию по тестированию надежности.