В последнее десятилетие приложения EV / HEV привели к инновациям в области упаковки в силовой электронике и создали новые задачи для производителей модулей, в частности, дальнейшее сокращение размеров, более высокую плотность мощности, более высокую надежность и более низкую стоимость / более высокую технологичность. Вдобавок ко всему, производители автомобилей требуют высокостандартизированных силовых модулей, в то время как большинство производителей модулей фокусируются на запатентованных конструкциях модулей, благодаря которым они могут предложить более дифференцированную добавленную стоимость. В этом контексте ожидается, что производители автомобилей и уровни 1 будут становиться все более и более навязчивыми в области силовых модулей.

Кроме того, приложения EV / HEV также подталкивают к внедрению новых широкополосных полупроводниковых технологий (WBG), особенно SiC-MOSFET, коммерческая доступность которых постоянно растет. Однако, чтобы в полной мере воспользоваться технологией power SiC, крайне важно обеспечить работу модулей SiC при высоких температурах (200-300 ° C), например, с помощью новых упаковочных материалов, а также высокоскоростную работу за счет минимизации паразитной индуктивности.

В результате последнее десятилетие ознаменовалось обширными инновациями в дизайне и упаковке силовых модулей, что привело к очень большому количеству патентных публикаций.

В этом контексте 28 января 2021 года Knowmade выпускает новый отчет о патентном ландшафте силовых модулей следующего поколения, охватывающий широкополосные силовые модули (WBG) и универсальные силовые модули / IGBT, решающие критические проблемы для силовых модулей следующего поколения (рассеивание тепла, термомеханические проблемы, управление паразитными сигналами, миниатюризация модулей и т.д.) и, более конкретно, проблемы, возникающие из-за высоких требований к EV / HEV.

Аналитики Knowmade отобрали и проанализировали более 7000 изобретений, поданных более чем 300 различными организациями. В этом отчете представлен полный анализ конкуренции за силовые модули следующего поколения и технологических разработок с точки зрения патентов, с акцентом на модули EV / HEV и силовые модули SiC, которые стимулируют инновации на уровне дизайна и упаковки.

Для получения дополнительной информации Ноу-хау, созданное