600007 г. Владимир, ул. 16 лет Октября, д. 68А, литер "Ф", этаж 2, помещение 12
+7 (4922) 53-10-31
info@skb-proton.ru

Чиплец выбирает инструмент моделирования Metis EM от Xpeedic

Технологии силовой преобразовательной техники

Компания Xpeedic недавно подтвердила, что стартап Chipletz, занимающийся разработкой передовых упаковочных технологий, внедрил свой инструмент электромагнитного моделирования Metis (EM) для продуктов Smart Substrate, которые скоро будут выпущены компанией Chipletz, что позволит размещать несколько микросхем в одной упаковке.

Брайан Блэк, генеральный директор Chipletz, сказал, что “замедление действия закона Мура и спрос на вычислительную производительность открывают эру усовершенствованной упаковки и растущей потребности в таких продуктах, как Xpeedic”. Когда дело доходит до времени выполнения и использования памяти, “Xpeedic и его инструмент моделирования Metis EM помогают нам решать наши уникальные задачи анализа целостности сигнала и мощности”.

По словам Фенга Линга, генерального директора Xpeedic, “продукты Chipletz Smart Substrate станут желанным дополнением к набору инструментов дизайнеров, работающих над усовершенствованной упаковкой микросхем 2.5D и 3D”. “Особенно актуально для рабочей нагрузки на искусственный интеллект (ИИ), захватывающего потребительского опыта и рынков высокопроизводительных вычислений, Smart Substrate позволит использовать несколько микросхем от разных поставщиков в одном пакете. Мы гордимся тем, что принимаем участие в распространении этого передового метода защиты продукции”.

Metis, разработанный Xpeedic, представляет собой эффективный инструмент EM simulation для высокоуровневого моделирования пакетов, который может использоваться в тандеме с IC и инструментами проектирования пакетов для удовлетворения потребностей в емкости, точности и пропускной способности. Его ультрасовременная технология 3-D EM solver обеспечивает рекордную скорость без ущерба для точности. От постоянного тока (DC) до высоких частот (HF) все потребности в моделировании удовлетворяются одним решателем. Кроме того, это позволяет решать многомасштабные задачи, обеспечивая интегрированное электронное моделирование матрицы, промежуточного устройства и упаковки для создания передовых упаковочных решений.

Xpedic