Недавно компания Henkel объявила о коммерциализации высокоэффективной непроводящей пленки для крепления штампов (ncDAF), разработанной с учетом требований современных конструкций упаковочных устройств. Loctite Ablestik ATB 125GR — это высоконадежный ncDAF, подходящий для изготовления многослойных изделий из проволочной сетки и свинцовых каркасов, совместимый с матрицами малого и среднего размера и разработанный для обеспечения превосходной обрабатываемости.

По мере того как на рынке микроэлектроники ускоряется миниатюризация 3D-упаковки, более мелкие, тонкие и высокоплотные структуры упаковки становятся нормой. По этим причинам многие специалисты по упаковке выбирают пленочные материалы для крепления штампом вместо паст, чтобы обеспечить более сложные размеры. По сравнению с пастами пленки для приклеивания под давлением обеспечивают контролируемую толщину и текучесть, отсутствие вытекания смолы, равномерное образование скруглений и стабильность линии склеивания до и после отверждения. Loctite Ablestik ATB 125GR обеспечивает эти проверенные преимущества в дополнение к высокой надежности, автомобильной производительности класса 0 как для ламинированных, так и для свинцовых каркасных конструкций, что делает его хорошим кандидатом для требовательных применений в бытовой, автомобильной и промышленной сферах.

“Разработка материала, который широко используется в различных типах металлических свинцовых каркасов и слоистых подложек, с оптимизированными характеристиками склеивания и отверждения для матриц размером от 0,5 мм x 0,5 мм до 3,0 мм x 3,0 мм, является сложной задачей”, — сказал Рамачандран Тричур из Henkel, руководитель глобального сегмента рынка полупроводниковых упаковочных материалов. “Loctite Ablestik ATB 125GR преодолел этот пробел, позволив упростить цепочку поставок, а также обеспечить исключительную надежность благодаря своей способности выдерживать 1000 циклов термических испытаний (от -60°C до 150°C)”.

Среди уникальных свойств Loctite Ablestik ATB 125GR — его свойства с низким модулем и низким коэффициентом теплового расширения (CTE) при комнатной температуре, с высоким модулем при температуре склеивания проволоки для обеспечения высокой надежности.

Материал продемонстрировал сильную адгезию к металлическим свинцовым рамам Ag, Cu и PPF и слоистым подложкам, имеет низкую ионность, облегчающую склеивание проволокой Cu, и обеспечивает превосходную обрабатываемость на всех этапах обработки (ламинирование, нарезка кубиками и подбор штампа) на штампах размером от 0,5 мм x 0,5 мм до 3,0 мм х 3,0 мм.

Последние новости из отрасли.