
Ведущая 8-дюймовая технологическая платформа 0,35 м 650 В GaN-on-QST от Vanguard International Semiconductor Corporation (VIS) официально приступила к массовому производству после завершения тестирования системы заказчика и надежности для своей первой партии продуктов.
В 2018 году компания VIS внедрила технологию Qromis substrate technology (QSTTM) для обработки 0,35 м 650 В GaN-on-QST на 8-дюймовых подложках. В первом квартале было завершено внедрение технологии обработки, а в четвертом квартале 2022 года произошел успешный переход к массовому производству. Параллельно с этим VIS начала сотрудничать с рядом отечественных и зарубежных поставщиков IDM и компаний-разработчиков IC.
Если мы сравним QST-подложки с кремниевыми (Si) подложками, то обнаружим, что QST-подложки превосходят их для массового производства. Это связано с тем, что коэффициент теплового расширения (CTE) подложек QST совместим с эпислоями GaN, а шероховатость поверхности пластин меньше беспокоит в процессе производства. Для сравнения, кремниевые (Si) подложки несовместимы с эпислоями GaN.
Разработка и производство существующего в компании оборудования для изготовления 8-дюймовых кремниевых пластин совместимы с технологией обработки 0,35 м 650 В GaN компании VIS и дополняют ее, что обеспечивает максимально возможную эффективность производства и выход продукта. Кроме того, пластины GaN, созданные компанией VIS, обеспечивают лучшие общие характеристики рассеивания тепла для решений для быстрой зарядки благодаря превосходным тепловым свойствам подложек QST.
TheVISGaNtechnologyplatformnotonlyoffersgreaterdevicereliability,butithasalsobegunworkingwithanumberofcustomerstodevelopscalabledevicetechnologiesforhighervoltageapplications(greaterthan1kV)inordertomeettheproductrequirementsofthosecustomers.
По словам д-ра Джона Вея, главного операционного директора VIS, “Наш процесс 0,35 м 650 В GaN-on-QST обладает преимуществами в производительности и надежности, что позволяет не только предоставить заказчикам более оптимизированный вариант проектирования микросхем, но и повысить конкурентоспособность их продукции”.
Маурицио Ди Паоло Эмилио имеет степень доктора философии в области физики и является инженером по телекоммуникациям. Он работал над различными международными проектами в области исследования гравитационных волн, разработки системы термокомпенсации (TCS) и систем сбора данных и управления, а также над другими, касающимися рентгеновских микрополосков в сотрудничестве с Колумбийским университетом, высоковольтных систем и космических технологий для связи и управления двигателями с ЕКА / INFN. TCS была применена к экспериментам Virgo и LIGO, которые впервые обнаружили гравитационные волны и получили Нобелевскую премию в 2017 году. С 2007 года он является рецензентом научных публикаций для академических кругов, таких как Microelectronics Journal и IEEE journals. Кроме того, он сотрудничал с различными компаниями электронной промышленности и несколькими итальянскими и английскими блогами и журналами, такими как Electronics World, Elektor, Mouser, Automazione Industriale, Electronic Design, All About Circuits, Fare Elettronica, Elettronica Oggi и PCB Magazine, в качестве технического писателя / редактора, специализирующегося на нескольких темах электроника и технологии. С 2015 по 2018 год он был главным редактором Firmware и Elettronica с открытым исходным кодом, которые являются техническими блогами и журналами для электронной промышленности. Он участвовал во многих конференциях в качестве докладчика с ключевыми докладами по различным темам, таким как рентгеновские лучи, космические технологии и источники питания. Маурицио любит писать и рассказывать истории о силовой электронике, широкополосных полупроводниках, автомобилестроении, IoT, встраиваемых устройствах, энергетике и квантовых вычислениях. Маурицио работает редактором контента AspenCore с 2019 года. В настоящее время он является главным редактором Power Electronics News и EEWeb, а также корреспондентом EE Times. Он является ведущим PowerUp, подкаста о силовой электронике, а также промоутером и организатором виртуальной конференции PowerUp, саммита, на котором каждый год великие спикеры рассказывают о тенденциях дизайна силовой электроники. Кроме того, он внес свой вклад в ряд технических и научных статей, а также в пару книг Springer по сбору энергии и системам сбора данных и управления.
Свежие комментарии